联发科4nm芯片曝光:天玑2000年底上市

相比目前的天玑1200芯片能够更好的控制功耗和发热。

来源:中关村在线

知名手机芯片大厂联发科近日又有新的动向:最新的旗舰天玑2000系列即将在年底之前发布。

根据产业链最近的消息称,在2021年终天玑1200芯片取得不错成绩之后,天玑2000系列将会比原计划早些时间到来,而目前传出的规格非常之高,将采用台积电的4nm工艺打造,相比目前的天玑1200芯片能够更好的控制功耗和发热。

消息还称联发科除了4nm旗舰之外,还将推出基于台积电5nm的次旗舰芯,然而目前关于这款5nm次旗舰芯片具体规格还不清楚,但应该会带来一些全新的设计方案。

年底前公布芯片后,将会有一大批新品的到来!

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